电子元器件包装载带

产品用途： 广州冠捷微载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。
产品特点：
1.冠捷微包装载带双面抗静电，电阻6-9次方，保护电子元件不被静电损伤。
2.冠捷微包装载带不易变形，更好的保护电子元件不受污染和损坏。
3.冠捷微包装载带尺寸稳定，型腔精密，不易卡带，适于装载微小电子元件。
4.冠捷微包装载带使用环保胶盘保护，抗暴防摔，安全方便。